Trong kỷ nguyên công nghệ 5G, trí tuệ nhân tạo (AI) và trung tâm dữ liệu phát triển bùng nổ, cấu trúc của các bo mạch điện tử (PCB) ngày càng trở nên phức tạp. Việc sửa chữa, thay thế các linh kiện cao cấp trên các dòng mainboard server, thiết bị viễn thông hay bo mạch công nghiệp kích thước lớn luôn là bài toán hóc búa đối với các kỹ sư. Để giải quyết triệt để thách thức này, Maxlab tự hào giới thiệu ZM-R9100 Seamark Trạm Sửa Chữa Chip BGA Tự Động – dòng máy sửa chữa BGA cao cấp sở hữu vùng gia nhiệt siêu lớn cùng hệ thống tự động hóa hoàn toàn.

Các bo mạch máy chủ hoặc thiết bị viễn thông thường có kích thước rất lớn, độ dày cao (nhiều lớp) và mật độ linh kiện dày đặc. Khi tiến hành khò hàn thủ công hoặc sử dụng các thiết bị sửa chữa BGA thông thường, kỹ thuật viên rất dễ gặp phải các sự cố nghiêm trọng:

ZM-R9100 Seamark Trạm Sửa Chữa Chip BGA Tự Động ra đời như một vị “cứu tinh”, loại bỏ hoàn toàn các rủi ro trên nhờ tích hợp những công nghệ cơ khí chính xác và điều khiển nhiệt độ tiên tiến nhất hành tinh.

Model ZM-R9100 sở hữu kích thước bàn làm việc và vùng gia nhiệt hồng ngoại (IR) đáy lên đến 695 × 590 mm, cho phép cố định và xử lý các bo mạch có kích thước tối đa 750 × 560 mm. Hệ thống 4 vùng nhiệt độc lập điều khiển bằng vòng lặp kín giúp phân phối nhiệt lượng cực kỳ đồng đều. Nhờ đó, bo mạch được sấy ấm toàn diện, triệt tiêu hoàn toàn hiện tượng ứng suất nhiệt gây cong vênh.

Đây là bước tiến cách mạng của Seamark ZM. Thay vì dùng dây hút thiếc và mỏ hàn cọ xát lên bề mặt, ZM-R9100 sử dụng đầu hút chân không kết hợp cảm biến lực (Load cell) và công nghệ đo độ cao bằng áp suất khí. Máy sẽ tự động di chuyển và hút sạch thiếc thừa trên các đệm pad mà không hề chạm vào bo mạch. Công nghệ này bảo vệ tuyệt đối các đường mạch nhạy cảm và nâng cao tuổi thọ cho PCB.

Độ chính xác khi đặt chip của thiết bị đạt mức ±0.025 mm. Kết quả này có được nhờ sự kết hợp giữa camera trên 5 Megapixel, camera dưới 12 Megapixel và thuật toán căn chỉnh hình ảnh độc quyền. Máy có thể xử lý mượt mà các con chip có kích thước từ siêu nhỏ 1 × 1 mm cho đến các dòng chip xử lý đồ họa, CPU máy chủ khổng lồ lên tới 120 × 120 mm.

Kỹ thuật viên chỉ cần thiết lập profile nhiệt và nhấn một nút bấm duy nhất. ZM-R9100 Seamark Trạm Sửa Chữa Chip BGA Tự Động sẽ tự động thực hiện chuỗi 5 công đoạn khép kín: Tháo chip hỏng \(\rightarrow \) Hút sạch thiếc hàn thừa \(\rightarrow \) Nhúng kem hàn/Flux tự động \(\rightarrow \) Căn chỉnh quang học \(\rightarrow \) Hàn chip mới. Quy trình khép kín này giúp doanh nghiệp tối ưu hóa năng suất, giảm phụ thuộc vào tay nghề thợ và đảm bảo chất lượng sửa chữa đồng đều 100% như nhà máy sản xuất gốc.

Là thiết bị thuộc phân khúc hi-end với trọng lượng lên tới 1300 kg và tích hợp hệ thống phần mềm kết nối MES (Quản lý sản xuất), ZM-R9100 đòi hỏi đơn vị cung cấp phải có năng lực kỹ thuật cao để chuyển giao công nghệ.

Maxlab tự hào là đối tác đồng hành cùng các nhà máy EMS, trung tâm sửa chữa phần cứng lớn tại Việt Nam. Chúng tôi cam kết mang đến giải pháp ZM-R9100 Seamark Trạm Sửa Chữa Chip BGA Tự Động chính hãng, đi kèm dịch vụ lắp đặt, cân chỉnh và xây dựng profile nhiệt chuẩn xác cho từng loại bo mạch đặc thù của quý khách hàng.