MÁY X-RAY Micro Focus – Maxlab

Seamark X6600B Máy X-ray 130kV

MAXLAB JSC — Tue, 19 May 2026 13:24:24 +0000

Đánh Giá Máy X-ray 130kV Seamark X6600B: Giải Pháp Kiểm Tra Offline Thông Minh Cho Nhà Máy

Trong kỷ nguyên sản xuất linh kiện điện tử và bán dẫn đòi hỏi độ chính xác ngày càng cao, việc phát hiện các khuyết tật ẩn sâu bên trong cấu trúc sản phẩm là yếu tố sống còn của doanh nghiệp. Được thiết kế như một hệ thống kiểm tra ngoại tuyến (offline) phân khúc cao cấp, máy X-ray 130kV Seamark X6600B chính là câu trả lời hoàn hảo cho bài toán kiểm soát chất lượng (QC) nghiêm ngặt tại các nhà máy thông minh hiện nay (X6600B_260… p. 1).

1. Tổng quan về dòng máy X-ray 130kV Seamark X6600B

Seamark X6600B là thiết bị kiểm tra X-ray vi tiêu cự (micro-focus) offline có độ chính xác cực cao (X6600B_260… p. 1). Sản phẩm được trang bị phần mềm kiểm tra thông minh tự phát triển kết hợp cùng thuật toán xử lý hình ảnh thế hệ mới (X6600B_260… p. 1).

Trái tim của hệ thống là ống phóng X-Ray công suất cao mang lại khả năng xuyên thấu mạnh mẽ, giúp người vận hành dễ dàng nhận diện những khiếm khuyết nhỏ nhất bên trong vật liệu (X6600B_260… p. 1). Với dải điện áp rộng, thiết bị mở ra phạm vi ứng dụng cực kỳ linh hoạt, phù hợp cho nhiều loại sản phẩm và phân xưởng khác nhau (X6600B_260… p. 1).

2. Các tính năng công nghệ đột phá trên Seamark X6600B

Công nghệ hình ảnh sắc nét và Thuật toán AI thông minh

Nhờ tích hợp máy X-ray 130kV hiệu suất cao cùng bộ dò phẳng (Flat Panel Detector) độ phân giải 1536×1536 pixel, X6600B mang lại hình ảnh kiểm tra có độ tương phản và độ phóng đại tối ưu (X6600B_260… p. 1). Các thuật toán lọc (preset filter) và tăng cường hình ảnh mới giúp loại bỏ nhiễu, làm rõ nét các đường biên cấu trúc vi mô (X6600B_260… p. 1). Đặc biệt, thuật toán kiểm tra AI có thể tùy biến linh hoạt theo nhu cầu thực tế của từng khách hàng để tự động nhận diện lỗi (X6600B_260… p. 1).

Vận hành CNC tự động hóa hoàn toàn

Thiết bị hỗ trợ chế độ lập trình CNC đa điểm (Free point và Matrix) cho phép thiết lập tọa độ tự động theo thông số kỹ thuật của sản phẩm (X6600B_260… p. 1). Hệ thống tự động di chuyển, chụp ảnh, lưu trữ dữ liệu và xuất báo cáo hàng loạt (batch inspection) (X6600B_260… p. 1). Quy trình này giảm thiểu tối đa sai sót do yếu tố con người và đẩy nhanh tốc độ kiểm định (X6600B_260… p. 1).

Thiết kế công thái học và an toàn tuyệt đối

Seamark X6600B tối ưu hóa tương tác giữa người và máy nhờ hệ thống cửa trượt đóng mở tự động chỉ bằng một nút bấm (X6600B_260… p. 1). Tính năng tự động căn tâm hiển thị (automatic centering) giúp mẫu luôn nằm trong vùng quan sát tốt nhất (X6600B_260… p. 1). Về mặt an toàn, máy được trang bị hệ thống khóa liên động (safety interlock), giám sát giá trị bức xạ theo thời gian thực và tự động tắt nguồn phóng khi ở trạng thái chờ (X6600B_260… p. 1). Người vận hành còn được bảo mật quyền truy cập thông qua cảm biến vân tay tích hợp (X6600B_260… p. 1).

3. Thông số kỹ thuật chi tiết của thiết bị

Để giúp quý khách hàng có cái nhìn kỹ thuật sâu hơn, dưới đây là bảng thông số cấu hình cốt lõi của model X6600B (X6600B_260… p. 1):

Nguồn phóng X-Ray: Dạng vi tiêu cự kín phản xạ (Reflective sealed micro-focus) (X6600B_260… p. 1).
Điện áp ống phóng: Hỗ trợ dải rộng lên tới 130kV (X6600B_260… p. 1).
Kích thước tiêu cự: Siêu nhỏ từ 5μm (tại công suất 4W) đến 40μm (X6600B_260… p. 1).
Bộ nhận diện hình ảnh: Cảm biến phẳng Silicon vô định hình (Amorphous Silicon) (X6600B_260… p. 1).
Kích thước mẫu tối đa: Đạt mức 620mm × 620mm (X6600B_260… p. 1).
Trọng lượng và kích thước máy: Nặng 1800KG; kích thước L1380 × W1425 × H1951 mm (X6600B_260… p. 1).

4. Ứng dụng thực tế của máy X-ray 130kV Seamark X6600B

Với những ưu điểm vượt trội về phần cứng lẫn phần mềm, dòng máy X-ray 130kV này được ứng dụng rộng rãi trong các lĩnh vực (X6600B_260… p. 1):

Kiểm tra mối hàn BGA (BGA Soldering): Phát hiện tình trạng bọt khí (void), dính chân hoặc đứt gãy mối hàn trên bo mạch PCBA (X6600B_260… p. 1).
Phát hiện vết nứt cảm biến (Sensor Cracks): Soi chiếu các vết nứt siêu vi cấu trúc bên trong các linh kiện cảm biến nhạy cảm (X6600B_260… p. 1).
Kiểm định Module IGBT: Đo lường tỷ lệ bọt khí (IGBT Void Inspection) và phân tích đa góc cấu trúc bên trong phần tử bán dẫn công suất lớn này (X6600B_260… p. 1).

Kết luận

Máy X-ray 130kV Seamark X6600B không chỉ đơn thuần là một thiết bị đo lường, mà là giải pháp chuẩn hóa chất lượng toàn diện cho dây chuyền sản xuất của bạn (X6600B_260… p. 1). Sự kết hợp giữa nguồn phóng mạnh mẽ, thuật toán hình ảnh AI thông minh và cơ chế vận hành CNC tự động hóa giúp doanh nghiệp tối ưu chi phí, nâng cao uy tín thương hiệu trên thị trường (X6600B_260… p. 1).

Seamark X6600 Máy X-ray Kiểm Tra Bo Mạch Điện Tử

MAXLAB JSC — Mon, 13 Apr 2026 14:38:10 +0000

Máy X-ray Kiểm Tra Bo Mạch Điện Tử Seamark X6600: Giải Pháp “Mắt Thần” Cho Dây Chuyền SMT Hiện Đại

Trong kỷ nguyên công nghệ 4.0, sự thu nhỏ của các linh kiện điện tử như BGA, CSP hay QFN đặt ra thách thức lớn cho việc kiểm soát chất lượng sản phẩm. Để đảm bảo mọi mối hàn bên trong đều hoàn hảo, máy X-ray kiểm tra bo mạch điện tử model X6600 từ hãng Seamark (Zhuomao) đã trở thành thiết bị không thể thiếu. Với khả năng “nhìn thấu” những khuyết tật ẩn sâu bên trong lớp vỏ bọc, Seamark X6600 không chỉ giúp loại bỏ hàng lỗi mà còn tối ưu hóa quy trình sản xuất của doanh nghiệp.

1. Tổng quan về máy X-ray Seamark X6600

Seamark X6600 là hệ thống kiểm tra X-ray ngoại tuyến (Offline) đa năng, được thiết kế đặc biệt để phát hiện các khuyết tật không phá hủy (NDT). Thiết bị sử dụng ống phóng tia X tiêu điểm vi mô (Micro-focus) kết hợp với bộ dò bảng điều khiển phẳng kỹ thuật số (FPD) độ phân giải cao để tạo ra những hình ảnh chi tiết và sắc nét nhất.

2. Thông số kỹ thuật ấn tượng của Seamark X6600

Sức mạnh của X6600 nằm ở các linh kiện cốt lõi từ những thương hiệu hàng đầu thế giới:

Ống phóng tia X (X-Ray Tube): Sử dụng ống kín Micro-focus 90kV (hoặc tùy chọn 130kV) với kích thước tiêu điểm nhỏ đến
5μm, đảm bảo độ bền cao và gần như không cần bảo trì.
Bộ dò bảng phẳng (Flat Panel Detector): Độ phân giải 1.3 triệu pixel, cung cấp hình ảnh kỹ thuật số trung thực, không bị biến dạng hình học như các dòng máy analog cũ.
Khả năng quan sát đa góc: Đầu dò có thể nghiêng tới 60 độ (2.5D), cho phép kỹ thuật viên soi chiếu các mối hàn ở những góc khuất nhất.
Diện tích kiểm tra lớn: Bàn đặt mẫu hỗ trợ kích thước tối đa lên đến 540 x 440 mm, phù hợp với hầu hết các loại bo mạch PCBA hiện nay.

3. Các tính năng ưu việt “đáng đồng tiền bát gạo”

Không chỉ là một chiếc máy chụp ảnh, Seamark X6600 tích hợp trí tuệ nhân tạo và phần mềm thông minh để hỗ trợ người dùng:

Lập trình CNC tự động: Chỉ với một cú nhấp chuột, máy có thể tự động quét qua các vị trí đã định sẵn trên bo mạch, giúp tăng tốc độ kiểm tra hàng loạt.
Tự động phân tính tỷ lệ bọt khí (Voiding): Phần mềm tự động tính toán tỷ lệ phần trăm bọt khí trong các quả bóng hàn BGA và xuất báo cáo kết quả OK/NG tức thì.
Điều hướng bằng hình ảnh màu: Giao diện trực quan cho phép người dùng di chuyển bàn đặt mẫu đến đúng vị trí cần kiểm tra bằng cách click trực tiếp vào hình ảnh tổng thể của bo mạch.
An toàn bức xạ tuyệt đối: Vỏ máy được làm bằng thép tấm dày cùng lớp chì bảo vệ, đảm bảo lượng rò rỉ tia X cực thấp (＜1μSv/h), đạt chuẩn an toàn quốc tế.

4. Ứng dụng thực tế trong ngành điện tử

Máy X-ray Seamark X6600 giải quyết triệt để các bài toán kiểm soát chất lượng trong nhiều lĩnh vực:

Kiểm tra SMT/PCBA: Phát hiện các lỗi như cầu hàn (short), hàn thiếu (insufficient), mối hàn lạnh (cold solder), hay linh kiện bị dịch chuyển.
Đóng gói IC & Bán dẫn: Kiểm tra sự toàn vẹn của dây liên kết (bonding wire), vết nứt bên trong chip hoặc hiện tượng tách lớp vật liệu.
Linh kiện Automotive: Soi chiếu các đầu nối, giắc cắm và các bảng mạch điều khiển trên ô tô để đảm bảo an toàn vận hành.
Sản xuất Pin: Kiểm tra độ đồng đều của các lớp cực pin và chất lượng mối hàn điện cực.

5. Tại sao nên chọn Seamark X6600 thay vì các model khác?

So với các dòng máy khác, X6600 nổi bật nhờ triết lý thiết kế “Dễ vận hành – Hiệu quả cao”. Việc sở hữu ống phóng từ hãng Hamamatsu (Nhật Bản) hoặc Iray mang lại độ ổn định hình ảnh và tuổi thọ vượt trội. Bạn có thể tham khảo thêm thông tin chi tiết tại trang chủ của Seamark ZM hoặc các đại lý chính hãng.

Kết luận

Đầu tư vào máy X-ray Seamark X6600 là bước đi chiến lược giúp doanh nghiệp nâng cao uy tín với khách hàng thông qua việc cam kết chất lượng sản phẩm không tì vết. Với chi phí vận hành thấp và khả năng phát hiện lỗi chính xác, đây chính là “người gác cổng” tin cậy cho mọi xưởng sản xuất điện tử hiện đại.

Seamark X5600 Máy Chụp X-Ray BGA

WebNow Content — Sun, 14 Dec 2025 10:19:42 +0000

Máy Chụp X-Ray BGA Seamark X5600: Giải Pháp Đột Phá Kiểm Tra Lỗi Bo Mạch Điện Tử

Trong quy trình sản xuất và lắp ráp bo mạch điện tử (SMT), các linh kiện dạng chân bóng như BGA (Ball Grid Array), CSP hay QFN luôn là thách thức lớn đối với phòng kiểm định chất lượng. Do các mối hàn nằm ẩn hoàn toàn dưới thân linh kiện, các phương pháp kiểm tra quang học thông thường (AOI) hoàn toàn bất lực. Lúc này, máy chụp x-ray bga chuyên dụng như Seamark X5600 chính là giải pháp tối ưu giúp doanh nghiệp “nhìn xuyên thấu” và phát hiện mọi khuyết tật ẩn sâu bên trong vi mạch.

1. Tại sao doanh nghiệp cần máy chụp x-ray bga trong sản xuất?

Công nghệ đóng gói chip ngày càng thu nhỏ, mật độ chân hàn BGA ngày càng dày đặc. Chỉ một lỗi nhỏ như bọt khí (voids), dính cầu (solder bridging) hay nứt chân chì cũng có thể làm hỏng toàn bộ thiết bị.

Việc trang bị một hệ thống máy chụp x-ray bga chất lượng cao mang lại những lợi ích vượt trội:

Kiểm tra không phá hủy (NDT): Phát hiện lỗi chính xác mà không cần cắt lớp, bóc tách hay làm hư hại đến kết cấu của sản phẩm mẫu.
Kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt: Đảm bảo 100% sản phẩm đầu ra đạt tiêu chuẩn trước khi xuất xưởng hoặc đóng gói thành phẩm.
Tiết kiệm chi phí sửa chữa: Phát hiện lỗi sớm ở giai đoạn R&D hoặc QA/QC giúp giảm thiểu tỷ lệ hàng lỗi, tránh việc phải thu hồi sản phẩm hàng loạt gây tổn hại uy tín thương hiệu.

2. Đánh giá chi tiết tính năng của máy chụp x-ray bga Seamark X5600

Seamark X5600 (Zhuomao) là dòng máy kiểm tra X-ray ngoại tuyến (Offline) được thiết kế chuyên biệt cho ngành điện tử, bán dẫn. Thiết bị sở hữu những ưu điểm công nghệ vượt trội so với các đối thủ cùng phân khúc.

Tiêu cự siêu nhỏ và độ phóng đại cực cao

Thiết bị sử dụng ống phóng X-ray dạng kín (Closed Tube) với dải điện áp từ 40–90kV, kết hợp cùng kích thước tiêu cự siêu nhỏ chỉ 15 μm (Micro-focus). Nhờ đó, hình ảnh thu được qua bộ cảm biến phẳng kỹ thuật số (FPD) vô cùng sắc nét. Máy có khả năng phóng đại hệ thống lên đến 800X, cho phép kỹ sư quan sát rõ ràng các chi tiết siêu vi như sợi dây vàng liên kết (bonding wire) bên trong chip IC.

Góc nhìn linh hoạt, triệt tiêu góc chết

Một điểm cộng lớn của dòng máy chụp x-ray bga này là khả năng dịch chuyển đa trục linh hoạt. Bàn đặt mẫu hỗ trợ xoay xoay, kết hợp góc nghiêng của đầu dò lên đến… Tính năng này giúp người vận hành dễ dàng quan sát hình dạng nghiêng của các viên bi chì BGA, từ đó phát hiện ra các lỗi hàn non (cold solder) hoặc lệch chân vốn rất khó thấy ở góc nhìn thẳng trực diện từ trên xuống.

Thuật toán tính toán bọt khí (Voiding) tự động

Phần mềm đi kèm của Seamark X5600 tích hợp sẵn công cụ phân tích tự động thông minh. Máy có thể tự động nhận diện vùng hàn của chip BGA, tính toán chính xác tỷ lệ phần trăm lỗ rỗng (bọt khí) bên trong từng viên bi chì và hiển thị trực quan bằng màu sắc. Tính năng này giúp loại bỏ hoàn toàn sai sót do cảm quan chủ quan của con người.

3. Ứng dụng thực tế của Seamark X5600

Nhờ tính linh hoạt và độ chính xác cao, Seamark X5600 được ứng dụng rộng rãi trong nhiều tác vụ kiểm thử:

Kiểm tra linh kiện SMT: Soi lỗi dính chân, thiếu thiếc, lệch chip BGA, QFN, Flip-Chip.
Lĩnh vực bán dẫn: Kiểm tra cấu trúc đóng gói IC, phát hiện nứt chip, đứt gãy sợi dây liên kết vi mô.
Chế tạo bo mạch PCB: Kiểm tra độ lệch tầng của các đường mạch ngầm bên trong bo mạch đa lớp (Multi-layer PCB).
Ứng dụng khác: Kiểm tra các mối hàn trong linh kiện ô tô (Automotive Electronics), thiết bị y tế và module viễn thông 5G.

4. An toàn phóng xạ tiêu chuẩn quốc tế

Khi vận hành các thiết bị tia X, an toàn lao động luôn là mối quan tâm hàng đầu. Seamark X5600 được thiết kế vỏ bảo vệ bằng tấm chì dày 5mm, đảm bảo lượng tia xạ rò rỉ ra môi trường bên ngoài cực thấp ( ), đạt đầy đủ các chứng nhận quốc tế khắt khe như CE và FDA. Hệ thống khóa an toàn liên động (Safety Interlock) sẽ ngay lập tức ngắt kích hoạt tia X nếu cửa máy bị mở ra trong quá trình quét, bảo vệ tuyệt đối cho kỹ thuật viên vận hành.

5. Kết luận

Máy chụp x-ray bga Seamark X5600 là sự kết hợp hoàn hảo giữa hiệu năng mạnh mẽ, độ chính xác cao và chi phí đầu tư hợp lý. Đối với các nhà máy gia công điện tử (EMS) hay các phòng lab kiểm định chất lượng tại Việt Nam, đây chắc chắn là một khoản đầu tư đáng giá để nâng cao năng lực công nghệ và chinh phục các đơn hàng xuất khẩu khó tính.

Seamark XCT8500 Máy X-Ray 3D CT

WebNow Content — Sun, 14 Dec 2025 10:19:28 +0000

Máy X-Ray 3D CT Seamark XCT8500: Giải Pháp Kiểm Tra NDT Đỉnh Cao Cho Ngành Bán Dẫn

Trong kỷ nguyên công nghệ cao, việc đảm bảo chất lượng tuyệt đối cho các linh kiện điện tử siêu nhỏ như chip bán dẫn, bo mạch SMT hay vi mạch tích hợp là yếu tố sống còn của doanh nghiệp. Hệ thống máy x-ray 3D CT Seamark XCT8500 ra đời như một bước đột phá công nghệ, mang đến giải pháp kiểm tra không phá hủy (NDT) với độ chính xác tiệm cận mức nano mét.

Bài viết này sẽ phân tích chi tiết từ công nghệ, thông số kỹ thuật đến các ứng dụng thực tế để giải mã lý do tại sao Seamark XCT8500 lại là lựa chọn hàng đầu của các phòng Lab R&D và nhà máy sản xuất thông minh hiện nay.

1. Công Nghệ Chụp Cắt Lớp Vi Tính 3D CT Đột Phá

Khác biệt hoàn toàn với các dòng máy chụp phẳng 2D truyền thống dễ bị chồng lấp hình ảnh, Seamark XCT8500 sở hữu công nghệ máy x-ray 3D CT (Computed Tomography) tiên tiến. Thiết bị kết hợp giữa hai chế độ quét linh hoạt:

Planar CT (PCT): Chuyên dụng cho việc quét cắt lớp theo mặt phẳng, tối ưu riêng cho các bo mạch PCB phức tạp hoặc các lớp chip xếp chồng.
Cone-Beam CT: Quét khối hình nón quay 360 độ, dựng lại mô hình đồ họa 3D hoàn chỉnh của vật thể bên trong không gian ba chiều.

Nhờ thuật toán dựng hình siêu tốc, máy chỉ mất 20 giây để quét và 30 giây để xuất mô hình 3D trực quan. Kỹ sư có thể dễ dàng “cắt” vật thể ở bất kỳ góc độ nào để kiểm tra cấu trúc bên trong mà không cần bóc tách hay làm hỏng sản phẩm mẫu.

2. Phần Cứng Cao Cấp Định Hình Độ Chính Xác Nano

Để đạt được chất lượng hình ảnh siêu nét, hãng Seamark đã trang bị cho model XCT8500 những linh kiện phần cứng hàng đầu thế giới:

Ống Phát Tia X Cấu Trúc Mở (Open Micro-focus Tube)

Trái tim của hệ thống là ống phát tia X dạng hở đến từ thương hiệu danh tiếng COMET. Với kích thước tiêu điểm cực nhỏ (Focus Size < 1 µm), chùm tia X được hội tụ tối đa, loại bỏ hiện tượng mờ ảnh. Thiết kế dạng mở cho phép kỹ sư bảo trì thay thế filament dễ dàng, giúp tối ưu chi phí vận hành và mang lại tuổi thọ thiết bị gần như vô hạn.

Bộ Dò Tấm Phẳng (Flat Panel Detector – FPD) Độ Phân Giải Cao

Máy sử dụng cảm biến kỹ thuật số silicon vô định hình với ma trận điểm ảnh lên tới 1536 × 1536 pixel cùng bộ chuyển đổi tín hiệu 16-bits. Sự kết hợp này mang lại dải động cực rộng, hiển thị hình ảnh xám có độ tương phản sâu, giúp bóc tách rõ ràng ranh giới giữa các vật liệu có mật độ khác nhau (như vàng, đồng, thiếc, nhựa resin).

Khả Năng Phóng Đại Hình Học Lên Đến 2500 Lần

Nhờ khoảng cách tiêu cự cực ngắn và cơ chế di chuyển thông minh, Seamark XCT8500 có khả năng phóng đại hình học ấn tượng. Máy dễ dàng phát hiện các khuyết tật siêu nhỏ, các vết nứt gãy vi mô hoặc bóng khí có kích thước nhỏ hơn 500 nm (0.5 µm).

3. Thông Số Kỹ Thuật Chi Tiết Của Seamark XCT8500

Đặc Tính	Thông Số Kỹ Thuật
Hệ thống nguồn phát X-Ray	Điện áp: 20 ~ 160KV \| Dòng điện: 0.01mA ~ 1.0mA \| Công suất tối đa: 64W
Kích thước tiêu điểm ống phát	< 1 µm (Micro-focus)
Cảm biến hình ảnh (FPD)	Trường nhìn (FOV): 154mm × 154mm \| Tốc độ: 30 fps
Khả năng dịch chuyển đầu dò	Nghiêng góc ±60° \| Xoay tròn 360°
Kích thước khay chứa mẫu	645mm × 635mm (Vùng quét hữu dụng: 500mm × 500mm)
Hệ điều hành & Máy tính	Trạm đồ họa chuyên dụng DELL OptiPlex (Bộ vi xử lý Core i9)
Kích thước & Trọng lượng tổng thể	L1500 × W1650 × H2250 (mm) \| Trọng lượng: ~2950 KG

4. Ứng Dụng Thực Tế Trong Các Ngành Công Nghiệp Mũi Nhọn

Với cấu hình mạnh mẽ, máy x-ray 3D CT Seamark XCT8500 là công cụ đắc lực phục vụ cho công tác nghiên cứu (R&D), kiểm soát chất lượng (QA/QC) và phân tích lỗi (Failure Analysis) trong các lĩnh vực:

Đóng gói bán dẫn nâng cao: Kiểm tra các mối hàn siêu nhỏ, dây dẫn vàng (bonding wire), độ rỗng (voids) trong wafer và cấu trúc lớp xếp chồng của chip.
Công nghệ SMT & Bo mạch điện tử: Phát hiện lỗi bong tróc chân hàn ẩn dưới các linh kiện gầm cao như BGA, IC, Module công suất lớn IGBT, CSP mà mắt thường hoặc kính hiển vi không thể nhìn thấy.
Chế tạo cơ khí chính xác: Soi cấu trúc rỗng, vết nứt ngầm bên trong các cảm biến đúc, rơ-le, vỏ động cơ mini, vật liệu composite thế hệ mới.

5. Kết Luận: Có Nên Đầu Tư Seamark XCT8500?

Dù có trọng lượng khá lớn (gần 3 tấn) đòi hỏi nền xưởng chống rung đạt chuẩn và chi phí đầu tư ban đầu tương đối cao, nhưng những giá trị mà Seamark XCT8500 mang lại là hoàn toàn vượt trội. Hệ thống tích hợp thuật toán AI hỗ trợ lập trình Wizard tự động, tự động đánh giá sản phẩm Đạt/Lỗi (OK/NG) giúp loại bỏ hoàn toàn sai sót do cảm quan của con người. Đồng thời, thiết kế vỏ bọc chì nghiêm ngặt đảm bảo an toàn bức xạ tuyệt đối cho kỹ sư vận hành.

Đầu tư máy x-ray 3D CT Seamark XCT8500 chính là lời khẳng định về năng lực công nghệ và cam kết chất lượng của doanh nghiệp trước những đối tác toàn cầu khắt khe nhất.