1. Tổng quan về máy X-ray Seamark X6600

2. Thông số kỹ thuật ấn tượng của Seamark X6600

• Ống phóng tia X (X-Ray Tube): Sử dụng ống kín Micro-focus 90kV (hoặc tùy chọn 130kV) với kích thước tiêu điểm nhỏ đến 
  5μm, đảm bảo độ bền cao và gần như không cần bảo trì.
• Bộ dò bảng phẳng (Flat Panel Detector): Độ phân giải 1.3 triệu pixel, cung cấp hình ảnh kỹ thuật số trung thực, không bị biến dạng hình học như các dòng máy analog cũ.
• Khả năng quan sát đa góc: Đầu dò có thể nghiêng tới 60 độ (2.5D), cho phép kỹ thuật viên soi chiếu các mối hàn ở những góc khuất nhất.
• Diện tích kiểm tra lớn: Bàn đặt mẫu hỗ trợ kích thước tối đa lên đến 540 x 440 mm, phù hợp với hầu hết các loại bo mạch PCBA hiện nay.

3. Các tính năng ưu việt “đáng đồng tiền bát gạo”

• Lập trình CNC tự động: Chỉ với một cú nhấp chuột, máy có thể tự động quét qua các vị trí đã định sẵn trên bo mạch, giúp tăng tốc độ kiểm tra hàng loạt.
• Tự động phân tính tỷ lệ bọt khí (Voiding): Phần mềm tự động tính toán tỷ lệ phần trăm bọt khí trong các quả bóng hàn BGA và xuất báo cáo kết quả OK/NG tức thì.
• Điều hướng bằng hình ảnh màu: Giao diện trực quan cho phép người dùng di chuyển bàn đặt mẫu đến đúng vị trí cần kiểm tra bằng cách click trực tiếp vào hình ảnh tổng thể của bo mạch.
• An toàn bức xạ tuyệt đối: Vỏ máy được làm bằng thép tấm dày cùng lớp chì bảo vệ, đảm bảo lượng rò rỉ tia X cực thấp (＜1μSv/h), đạt chuẩn an toàn quốc tế.

4. Ứng dụng thực tế trong ngành điện tử

1. Kiểm tra SMT/PCBA: Phát hiện các lỗi như cầu hàn (short), hàn thiếu (insufficient), mối hàn lạnh (cold solder), hay linh kiện bị dịch chuyển.
2. Đóng gói IC & Bán dẫn: Kiểm tra sự toàn vẹn của dây liên kết (bonding wire), vết nứt bên trong chip hoặc hiện tượng tách lớp vật liệu.
3. Linh kiện Automotive: Soi chiếu các đầu nối, giắc cắm và các bảng mạch điều khiển trên ô tô để đảm bảo an toàn vận hành.
4. Sản xuất Pin: Kiểm tra độ đồng đều của các lớp cực pin và chất lượng mối hàn điện cực.

5. Tại sao nên chọn Seamark X6600 thay vì các model khác?

Kết luận

• Automatic Void Ratio Calculation

  Enhanced BGA inspection function

  X5600 industrial X-ray inspection machine can quickly select and mark a single solder ball, or select the solder balls to be inspected by matrix box; it can manually or automatically identify BGA solder balls and complete the inspection. Follow the system guidelines to easily complete the inspection process and ensure accurate and reliable inspection results.

• 02
  Size Measurement

  Measuring tools

  Distance, distance ratio, lines distance, angle, arrow mark, circle radius, point distance, circle centres distance, circumference, hand-drawn polygon, hand-drawn freeform, etc. can add a text description.

• 03
  Defect Inspection

  • Automatically detect defects

  X5600 can automatically detect the size, area, broken wire, bridging, etc.

  • Customizable image algorithm

  Customerized software algorithms based on product features and request to achieve fully automatic defect inspection algorithms, including Y/N, crack, broken wire, offset size, and quantity, etc.

• 04
  CNC Inspection

  • CNC automatic operation inspection

  X5600 supports CNC multi-point automatic inspection mode, based on product feature set multi-point coordinates for automatic inspection.

  • The automatic CNC operation detection

  Automatically save images, generate reports, also support batch inspection.

• 05
  Tilt/Rotate Function

  • Tilt angle inspection function

  The X5600 detector produced by Zhuomao supports a tilt angle of ±30°. For cases where the photo taken on the front of a special device cannot identify the defect feature, the tilt function can be used to observe the device features at multiple angles, making it easier to analyze and identify the defect.

  • 360° Rotating photo inspection function

  Equipped with a rotating manipulator that can rotate 360 degrees to take images, no dead angle for defects observation.

Advantages of Seamark X5600 Offline X-ray Inspection Machine